H20E

Краткое описание
EPO-TEK H20E — двухкомпонентный эпоксидный компаунд на основе серебра разработанный для присоединения кристалла (Chip Bonding) в микроэлектронике и оптоэлектронике. EPO-TEK H20E также широко применяется там, где необходимо управление тепловым процессом, благодаря его высокой теплопроводности. За много лет использования он сам зарекомендовал себя как крайне надёжный адгезив, и все еще является прекрасным выбором токопроводящего клея для нового применения.

EPO-TEK H20E — двухкомпонентный эпоксидный компаунд на основе серебра разработанный для присоединения кристалла (Chip Bonding) в микроэлектронике и оптоэлектронике. EPO-TEK H20E также широко применяется там, где необходимо управление тепловым процессом, благодаря его высокой теплопроводности. За много лет использования он сам зарекомендовал себя как крайне надёжный адгезив, и все еще является прекрасным выбором токопроводящего клея для нового применения.

Преимущества и рекомендации к применению:

  • Специально рекомендуется для использования в высокоскоростных системах установки кристалла на эпоксидную смолу, где желательно быстрое термоотверждение.
  • Рекомендован для JEDEC (объединённая программа экспериментальной разработки электронных компонентов) Уровень III и II для пластиковых корпусов интегральных схем.
  • Одобрен NASA и НЕ вляется токсичным — соответствует USP Class VI Biocompatibility Standard.
  • Способен выдерживать температуры от 300 до 400 °C при термокомпрессионной разварке выводов.
  • Удобен в использовании. Можно применять для дозирования через шприц, при трафаретной печати, тампопечати и ручного нанесения.
  • Идеально подходит для создания приборов высокой мощности и большой силой тока, высокомощных сборок светодиодов.
Основные характеристики
Количество компонентов: Два
Отношение концентраций компонентов смеси по весу: 1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A 2.03
Плотность (удельный вес): Компонент B 3.07
Время жизни: 2,5 дня
Срок годности: 1 год при комнатной температуре
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
175°C 45 секунд
150°C 5 минут
120°C 15 минут
80°C 3 часа
Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20S
Цвет:
Компонент A: серебристый
Компонент B: серебристый
Консистенция: однородный, тиксотропная паста
Вязкость/клейкость: 2,200 — 3,200 cPs
Индекс тиксотропности: 3.69
Температура стеклования: ≥ 80°C
Коэффициент температурного расширения:
Ниже Tg: 31 × 10-6in/in/°C
Выше Tg: 158 × 10-6in/in/°C
Твердость по Шору: 75
Усилие для дозирования при 23°C: 1,475 psi
Усилие для тампопереноса при 23°C: ≥ 5 кг / 1,700 psi
Температура термодеструкции: 425°C
Процент усадки:
При 200°C: 0.59%
При 250°C: 1.09%
При 300°C: 1.67%
Рабочая температура:
Постоянная: от -55°C до 200°C
Периодическая: от -55°C до 300°C
Динамический модуль упругости при 23°C: 808,700 psi
Количество ионов:
Cl 73 ppm
Na+ 2 ppm
NH4+ 98 ppm
K+ 3 ppm
Размер частиц: ≤ 45 мкм
Электрические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20E:
Объемное удельное сопротивление при 23°C: ≤ 0.0004 Ом-см
Коэффициент теплопроводности токопроводящего клея EPO-TEK H20E: 29 Вт/мК
Бренд: EPO-TEK
Задать вопрос
Заполните необходимые поля и наш консультант свяжется с Вами в ближайшее время

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности