H20E
Краткое описание
EPO-TEK H20E — двухкомпонентный эпоксидный компаунд на основе серебра разработанный для присоединения кристалла (Chip Bonding) в микроэлектронике и оптоэлектронике. EPO-TEK H20E также широко применяется там, где необходимо управление тепловым процессом, благодаря его высокой теплопроводности. За много лет использования он сам зарекомендовал себя как крайне надёжный адгезив, и все еще является прекрасным выбором токопроводящего клея для нового применения. EPO-TEK H20E — двухкомпонентный эпоксидный компаунд на основе серебра разработанный для присоединения кристалла (Chip Bonding) в микроэлектронике и оптоэлектронике. EPO-TEK H20E также широко применяется там, где необходимо управление тепловым процессом, благодаря его высокой теплопроводности. За много лет использования он сам зарекомендовал себя как крайне надёжный адгезив, и все еще является прекрасным выбором токопроводящего клея для нового применения.
Преимущества и рекомендации к применению:
- Специально рекомендуется для использования в высокоскоростных системах установки кристалла на эпоксидную смолу, где желательно быстрое термоотверждение.
- Рекомендован для JEDEC (объединённая программа экспериментальной разработки электронных компонентов) Уровень III и II для пластиковых корпусов интегральных схем.
- Одобрен NASA и НЕ вляется токсичным — соответствует USP Class VI Biocompatibility Standard.
- Способен выдерживать температуры от 300 до 400 °C при термокомпрессионной разварке выводов.
- Удобен в использовании. Можно применять для дозирования через шприц, при трафаретной печати, тампопечати и ручного нанесения.
- Идеально подходит для создания приборов высокой мощности и большой силой тока, высокомощных сборок светодиодов.
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Количество компонентов: | Два |
| Отношение концентраций компонентов смеси по весу: | 1:1 |
| Плотность (удельный вес): Компонент A | 2.03 |
| Плотность (удельный вес): Компонент B | 3.07 |
| Время жизни: | 2,5 дня |
| Срок годности: | 1 год при комнатной температуре |
| Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея | |
|---|---|
| 175°C | 45 секунд |
| 150°C | 5 минут |
| 120°C | 15 минут |
| 80°C | 3 часа |
| Физические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20S | |
|---|---|
| Цвет: | |
| Компонент A: | серебристый |
| Компонент B: | серебристый |
| Консистенция: | однородный, тиксотропная паста |
| Вязкость/клейкость: | 2,200 — 3,200 cPs |
| Индекс тиксотропности: | 3.69 |
| Температура стеклования: | ≥ 80°C |
| Коэффициент температурного расширения: | |
| Ниже Tg: | 31 × 10-6in/in/°C |
| Выше Tg: | 158 × 10-6in/in/°C |
| Твердость по Шору: | 75 |
| Усилие для дозирования при 23°C: | 1,475 psi |
| Усилие для тампопереноса при 23°C: | ≥ 5 кг / 1,700 psi |
| Температура термодеструкции: | 425°C |
| Процент усадки: | |
| При 200°C: | 0.59% |
| При 250°C: | 1.09% |
| При 300°C: | 1.67% |
| Рабочая температура: | |
| Постоянная: | от -55°C до 200°C |
| Периодическая: | от -55°C до 300°C |
| Динамический модуль упругости при 23°C: | 808,700 psi |
| Количество ионов: | |
| Cl— | 73 ppm |
| Na+ | 2 ppm |
| NH4+ | 98 ppm |
| K+ | 3 ppm |
| Размер частиц: | ≤ 45 мкм |
| Электрические свойства токопроводящего клея EPO-TEK H20E: | |
| Объемное удельное сопротивление при 23°C: | ≤ 0.0004 Ом-см |
| Коэффициент теплопроводности токопроводящего клея EPO-TEK H20E: | 29 Вт/мК |
Бренд: EPO-TEK