Heat Sink Compound

Краткое описание
Компаунд для улучшения теплопроводности и повышения эффективности теплоотвода деталей в микроэлектронных модулях.

Компаунд для улучшения теплопроводности и повышения эффективности теплоотвода деталей в микроэлектронных модулях.

Особенности:

  • Высокая теплопродность
  • Прекрасная влагоустойчивость
  • Низкое содержание металлических примесей

Применение:

  • Печатные платы
  • Электронные компоненты
  • Модули управления

Указания к применению:

  • Наносить на чистую и сухую поверхность между тепловыделяющей деталью и охлаждающей поверхностью
  • Не смешивать с другими продуктами
  • Не использовать на работающем оборудовании

Характеристики:

  • Внешний вид: паста
  • Цвет: белый
  • Запах: характерный запах
  • Плотность: 2,3 г/см3 (при 20°С)

Упаковка:

  • Шприц 20 г

Бренд: CRC Kontakt Chemie

Задать вопрос
Заполните необходимые поля и наш консультант свяжется с Вами в ближайшее время

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности