Конвекционная паяльная станция HCT1000

Термовоздушный метод пайки с использованием паяльной пасты, предварительно нанесенной с помощью дозатора, в настоящее время является основным приемом ручного монтажа CHIP компонентов. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов и, в отличие от традиционного паяльника, не создает опасных для керамических компонентов резких перепадов температуры.

Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами.